sdlc/references/tdd.md

TDD 參考（拆解待辦與逐項實作時引用）

接縫（Seam）

測試只寫在接縫：可觀察行為的公開介面，不綁內部實作。拆解待辦前先列出受測接縫，依 jsc-ask:ask 與使用者確認；未確認的接縫不寫測試，測試力道集中在關鍵路徑與複雜邏輯。

循環規則

1. 先紅後綠：先寫會失敗的測試，再寫剛好通過的實作；不預寫未來的測試、不加投機功能。
2. 一次一片（vertical slice）：一個接縫、一個測試、一個最小實作為一個循環；下一片依上一片學到的調整。
3. 綠燈後重構：測試通過後才能重構；重構只改善設計，不改變可觀察行為，並且要重跑同一組測試保持綠燈。
4. 註解只寫原因：一個待辦要算完成，該次 diff 的註解不得夾帶追蹤編號與文件位置。完整清單與白名單見 jsc-review 的 references/comment-scope.md。

反模式（發現即重寫該測試）

• 綁實作：mock 內部協作者、測私有方法、繞過介面從旁通道驗證。徵兆：重構沒改行為，測試卻壞了。
• 套套邏輯：斷言用與實作相同的方式重算期望值，永遠通過。期望值必須來自獨立的真實來源（已知正確的字面值、規格、實算範例）。
• 水平切片：先寫完全部測試再寫全部實作。這是在測想像中的形狀；改用垂直切片逐一循環。